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致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状

Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA

    摘要
  • 摘要: 致冷型红外读出集成电路经历了20多年的发展,其技术已日臻完善,CMOS读出电路是当今读出电路的主流,其发展趋势是减小像元间距,增加焦平面阵列像元数而又不降低其光电性能.将滤波电路、A/D转换等功能器件集成在同一芯片上也是读出电路的发展方向.

     

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